《科创板日报》18日讯，美国芯片制造商AMD和ADI于当地时间11月17日宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分，双方承诺开展技术合作，为他们的通信和数据中心客户带来下一代解决方案。据悉，ADI曾提起专利侵权诉讼，针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。

（文章来源：财联社）

文章来源：财联社
常熟信息网 https://changshushi.tiancebbs.cn/

上一篇：

下一篇：